贴片二极管的应用（焊接）

一、手动焊接（我们不建议使用这种方法）

1)焊接锡材料：锡6/4合金或含银。

   2)为防止破裂，请在手动焊接前先烘烤产品。

   3)保持烙铁边缘温度在300℃5℃ MAX（25W）并在3秒内完成焊接。如果温度更高，焊接时间应相应缩短（每升高10℃缩短1秒）。

   4)贴片二极管在手动焊接过程中，注意不要破坏了产品外形，尤其是接线点或树脂（焊接时不要给产品施加任何压力）。

 5)不要重复使用已经过一次焊接的产品。

 6)建议使用有控温功能的烙铁。

 二、)回流焊 

1)建议使用的锡胶规格 a)熔化温度在178~192℃ b)成分：锡 63%， 铅 37%。

    2.)绝对不允许在产品还没有冷却回复到室温的情况下进行下一个操作。

  3.)需要回流过程图（在LED树脂表面测试得到）。

 三、返工 

 1)返工需在260℃下，5秒内完成。

 2)烙铁头不能接触到铜箔。

 3)最好使用双头烙铁。

  4）清理成焊接后清理的要求：a)使用酒精溶剂，如异丙基酒精（IPA）、b)温度 x 时间： 小于50℃ x 30秒，或者小于30℃ x 3分钟、c)超声清洗：小于15W/室，室容量：最大1升、d)操作方法：小于100℃，小于3分钟。