发光二极管的的封装方式和步骤

Lamp-LED早期呈现的是直插LED，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔

内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模

腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。SMD-LED（外

表贴装LED），还有一些桥堆和整流桥。

贴片LED是贴于线路板外表的，合适SMT加工，可回流焊，很好地处理了亮度、视角、平整度

、可靠性、一致性等问题，选用了更轻的PCB板和反射层资料，改善后去掉了直插LED较重的

碳钢资料引脚，使显现反射层需求填充的环氧树脂更少，意图是减少尺度，下降分量。这样

，外表贴装LED可轻易地将产物分量减轻一半，最终使运用愈加完满，还有贴片二极管和一

些广东二极管。

当前，LED封装的另一个要点便旁边面发光封装。若是想运用LED当LCD（液晶显现器）的背光

光源，那么LED的旁边面发光需与外表发光一样，才能使LCD背光发光均匀。固然运用导线架的

描绘，也可以到达旁边面发光的意图，可是散热作用欠好。不过，Lumileds公司创造反射镜的

描绘，将外表发光的LED，使用反射镜原理来发成侧光，成功的将高功率LED运用在大尺度LCD

背光模组上，这就需要正规的二极管生产厂家去做出努力了。

顶部发光LED是比拟常见的贴片式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和PDA中的背光和

状况指示灯。

为了取得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当

前，能接受数W功率的LED封装已呈现。比方Norlux系列大功率LED的封装布局为六角形铝板作

底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31．75mm，发光区坐落其间心部位，直径约(0.375

×25．4)mm，可包容40只LED管芯，铝板还作为热沉。这种封装选用惯例管芯高密度组合封装

，发光功率高，热阻低，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有开展前景的LED固体光源。 

可见，功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光功率、发光波长、运用寿命等，因

而，对功率型LED芯片的封装描绘、制作技能显得愈加重要。

LED覆晶封装布局是在PCB基本上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个异样

区域且互为开路的导电原料，而且该导电原料是平铺于基板的外表上，有复数个未经封装的LED

芯片放置于具有导电原料的一侧的每个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是使用锡球别离

与基板外表上的导电原料连接，且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的外表皆点着有通明原料的

封胶，该封胶是呈一半球体的形状坐落各个穿孔处。归于倒装焊布局发光二极管。