分享未来电子产品的十大发展趋势

　　科技飞速发展，专业技术的成熟。桥堆产品更新换代快，一个新产品的生命周期十分短暂，几个月后就又有更新的产品替代,生产成本降低，竞争激烈，整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。

　　未来电子产品发展趋势有什么新动态，相关行业报告提出在中国消费电子产业力图摆脱加工模式而寻求转型之际，全球产业发展的四个趋势给我们的厂商带来了新的机会。如新的网络、服务、内容整合消费电子产业的商业模式，为中国消费电子厂商提供了除大型分销商和bestbuy等连锁家电销商以外的渠道，即网络运营商或者大型的媒体公司是进入发达国家市场的新渠道。

　　桥堆是一种电子元件，内部由多个二极管组成。桥堆原理图主要作用是整流，调整电流方向。用桥堆整流是比较好的，首先是很方便，而且它内部的四个管子一般是挑选配对的，所以其性能较接近，还有就是大功率的整流时，桥堆上都可以装散热块 简化，使工作时性能更稳定，当然使用场合不同也要选择不同的桥堆，不能只看耐压是否够，比如高频特性等。

　　整流桥品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等，有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A，最高反向峰值电压从50V到1600V。

　　半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路,

　　选择整流桥要考虑桥堆和工作电压.优质的厂家有广州国信电子科技有限公司(文斯特电子)的G系列整流桥堆,进口品牌有ST、IR,台系的SEP、GD等。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。

　　全桥是由4只桥堆按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的，图是其外形。

　　全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格，耐压值(最高反向电压)有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。

　　桥堆的原理

　　桥堆作为一种功率元器件，非常广泛。应用于各种电源设备。其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。

　　在桥堆的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作，通过二极管的单向导通功能，把交流电转换成单向的直流脉动电压。对一般常用的小功率桥堆进行解剖会发现，该全波桥堆采用塑料封装结构(大多数的小功率桥堆都是采用该封装形式)。桥内的四个主要发热元器件二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板，他们分别与输入引脚(交流输入导线)相连，形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波桥堆。由于该系列桥堆都是采用塑料封装结构，在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质环氧树脂。然而，环氧树脂的导热系数是比较低的(一般为0.35℃W/m，最高为2.5℃W/m)，因此桥堆的结壳热阻一般都比较大(通常为1.0~10℃/W)。文章来源：http://www.hai-dian.com/