桥堆与电子元器

　　就单价而言，二极管还是占有优势的，是以用桥堆的基本考量就是品质及可靠性(信赖性)，单价只是成本的一部分，用二极管耗用更多的焊锡及PCB面积，二极管的组装作业费用是桥堆的4倍，品质成本，不良率而言，桥堆用GPP芯片明显优于二极管，综合考虑计算，桥堆的性价比还是较高的。

　　玻顿(GPP)芯片的品质优势，顿芯片是用玻璃阻隔PN界面，耐高温，芯片材质说起来也是玻璃的一种，结合是天生一对，玻顿芯片不会因时间或热冲击而有老化现象，除老化外，很多问题，在烧机后差不多都可以大量排除，做桥堆用玻顿芯片已是业界共识。

　　桥堆的失效模式，主动因素，涌击穿上电瞬间即失效，主因是芯片尺寸不够大，电压击穿 烧机时或使用时失效，从PN介面的隔阻穿透，被动因素，烧毁散热不足或工作环境温度过高，电磁炉特别明显。线路短路如MOS管或三极管失效造成的电流击穿。

　　浪涌电流怎么来的，电瞬间的电压脉冲电流，解电容的瞬间充电 浪涌与电容量及漏电流成正比，少浪涌电流的设计。功率电源 NTC负温度系数热敏电阻，耗功率，不太发热;功率电源、线电阻/碳膜电阻也可。电流过大时较易烧毁，还可当保险丝用，限流电阻的优点成本比加大桥堆芯片低，果比加大桥堆芯片可靠。还可以同时保护同回路元件，如保险丝，MOS管/三级。

　　框架(扁脚)桥堆的优势，导热散热，率元件在正常情况下，伤害芯片最大的要因就是热，框架结构的导热明显优于引线结构，抗浪涌能力，架结构的抗浪涌能力会多出10%左右。塑封体厚度 在整流元件言，塑封料后收缩所产生的应力伤害是业界共同的课题，框架结构的塑封体设计的厚度可以更薄，后收缩对芯片伤害是越薄越小。

　　使用者电源供应器龙头大厂，如台达，光宝早在10年前就全面改用框架桥堆，10以前的框架桥可是比引线桥贵很多，至少40%。桥堆领导品牌，日本新电源-现在也只做框架桥，只定位给有要求质量的客户。品质/信赖性 相同的芯片，框架桥的厂外不良率是引线桥的50%以下。

　　可靠性：功率元件买的就是信赖性。架桥优于引线桥堆、优于二极管，耐电压一般的电源使用600V耐压已有相当的余量，非是工业用电AC380V的，800V以上的耐压才有必要耐电流这是传统低频变压器次级整流的需求重点。只要散热没问题，绝对可以用到额定电流，浪涌电流，是高频开关电源初级整流桥堆的致命伤。

　　一般来说，功率越大用的电容也会越大，涌电流自然也会越大，用适宜大小芯片的桥堆才是初级整流的关键。浪涌电流的大小，基本决定于芯片尺寸，架结构会较引线结构多出10%左右抗浪涌能力，建议使用50mil以下的产品，电瞬间失效的几率会大增。

　　散热单体的散热能力由桥堆结构尺寸-型号-决定，积或表面积越大，散热越好，基本成正比。使用环境会影响散热能力，密封环境散热不好，只能靠外壳的辐射来散热，风扇气流可大大提高散热能力，一般都有50%以上，框架结构的内外温差会较低。文章来源：http://www.hai-dian.com/